TLP2309 SOP5 贴片 P2309V 高速通信光耦 P2309 全新现货xjsic
来源:深圳市轩嘉盛电子有限公司 | 发布时间:2021-1-11 | 浏览次数:
TLP2309 SOP5 贴片 P2309V 高速通信光耦 P2309 全新现货xjsic
型号 | 品牌 | 封装 | 备注 |
TLP2309 | TOSHIBA/东芝 | SOP-5 | 原装现货 |
产品属性
类型
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描述
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选择
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类别
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制造商
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Toshiba Semiconductor and Storage
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系列
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-
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包装
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管件
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零件状态
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有源
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电压 - 隔离
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3750Vrms
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电流传输比(最小值)
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15% @ 16mA
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电流传输比(最大值)
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-
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接通 / 关断时间(典型值)
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1µs,1µs(最大)
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上升/下降时间(典型值)
|
-
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输入类型
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DC
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输出类型
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晶体管
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电压 - 输出(最大值)
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20V
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电流 - 输出/通道
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8mA
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电压 - 正向 (Vf)(典型值)
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1.55V
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Vce 饱和压降(最大)
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-
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工作温度
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-40°C ~ 110°C
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安装类型
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表面贴装型
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封装/外壳
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6-SOIC(0.179"",4.55mm 宽),5 引线
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供应商器件封装
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6-SO,5 引线
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通道数
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1
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电流 - DC 正向 (If)(最大值)
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25mA
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基本产品编号
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封装图
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(Shenzhen Xuan Jiasheng Electronics Co., Ltd.)
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